智驱半导体，筑梦新征程——昌鼎电子邀您共赴2026慕尼黑上海

采编：Admin 来源：互联网发布时间：2026-03-25 13:47:24

智驱半导体，筑梦新征程——昌鼎电子邀您共赴2026慕尼黑上海电子生产设备展

春潮涌动启新程，智创未来聚锋芒。2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大启幕，这场覆盖近100,000平方米展示面积、汇聚超1,100家参展企业的行业盛会，聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来，为电子制造全产业链呈现一场创新盛宴。无锡昌鼎电子有限公司携前沿半导体封装&测试设备重磅亮相，诚邀各界客户莅临W4-4202展位，共探行业新机遇，共话发展新未来。作为高新技术企业、省级专精特新企业、瞪羚企业，昌鼎电子自2014年成立以来，便深耕半导体集成电路/分立器件封装&测试设备领域，坐落于无锡市惠山区量子感知产业园，20,000㎡标准化厂房为研发生产筑牢根基。公司秉持“智能、高效、品质全程可控、取代人工”的产品设计初衷，组建了一支技术经验丰富的研发、生产及售后服务团队，以技术驱动创新，坚守“质量就是企业生命”的核心理念，践行“诚信、创新、客户第一”的经营宗旨，赢得了国内外业界的广泛赞誉。

创新之路永不止步，协同发展赋能升级。2018年，昌鼎电子加入苏州赛腾集团（股票代码：603283），依托这家A股主板上市的中国智能制造解决方案引领者，携手迈进工业4.0新时代；2022年，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司正式成立，进一步加大研发投入，聚焦集成电路、IC及更小封装尺寸产品的封装测试设备研发，打造全系列产品矩阵，精准满足不同领域客户的多样化需求，为半导体产业高质量发展注入强劲动力。

本次慕尼黑上海电子生产设备展，昌鼎电子紧扣展会“赋能全产业链创新”的核心使命，结合半导体产业智能化、高精度的发展趋势，集中展示自动固晶机、自动组焊线一体机等核心产品，以及适配新能源汽车、AI芯片等新兴领域的封装测试解决方案，直观呈现产品在效率提升、品质管控上的核心优势，彰显本土企业在半导体设备领域的技术实力与创新成果。改变源于创新，创新铸就科技。当前，半导体产业迎来蓬勃发展期，先进封装技术快速迭代，市场需求持续升级。昌鼎电子始终以创新为核心竞争力，不断整合资源、集中突破，致力于提供更具竞争力的产品及服务，将品牌服务向世界延伸，为半导体产业发展贡献专业力量。